[发明专利]一种电子装联焊接工艺在审
| 申请号： | 202110316829.2 | 申请日： | 2021-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN112692463A | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 许建磊;杨友志;刘元 | 申请（专利权）人： | 快克智能装备股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02;B23K37/00 |
| 代理公司： | 杭州昱呈专利代理事务所(普通合伙) 33303 | 代理人： | 雷仕荣 |
| 地址： | 213000 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子装联焊接工艺，其包括以下步骤：步骤S1：激发等离子体，使用合适的工作气体按设定功率激发等离子体；步骤S2：等离子还原氧化膜，将激发出的所述等离子体喷射至所述电子装联的表面，从而能够对所述电子装联进行还原氧化膜，然后在所述电子装联的表面周围通惰性气体；步骤S3：喷微量助焊剂，利用超声波喷雾阀以合适的喷射气压来控制所述助焊剂的喷射面积和喷射质量；步骤S4：预热，将所述电子装联移动至预热区进行预加热；步骤S5：焊接，将所述电子装联移动至焊接区进行焊接。通过采用等离子还原氧化膜和喷涂微量助焊剂，能够对电子装联的氧化层进行充分清除，减少助焊剂的残留，进而提高电子装联的服役寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 焊接 工艺 | ||
【主权项】：
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