[发明专利]一种方形基片的生产设备及其生产方法有效
| 申请号： | 202110319188.6 | 申请日： | 2021-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN113097104B | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 冀然 | 申请（专利权）人： | 青岛天仁微纳科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;G03F7/00 |
| 代理公司： | 山东重诺律师事务所 37228 | 代理人： | 王鹏里 |
| 地址： | 266000 山东省青岛市城阳区城*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提出一种方形基片的生产设备，包括：用于固定圆形基片的真空吸盘，所述真空吸盘通过电机驱动其转动，在真空吸盘上方设置有滴胶装置，以通过滴胶装置向圆形基片滴胶，还包括用于夹持圆形基片的夹持装置以及用于储放旋涂胶液的圆形基片的裂片盒，所述夹持装置与裂片盒之间连接有翻转装置，以在所述夹持装置夹持旋涂胶液的圆形基片后将其翻转放入裂片盒内，圆形基片的边缘伸出裂片盒，在裂片盒下方设置有激光切割器，以将裂片盒内的圆形基片切割成方形基片。一种方形基片的生产方法，包括以下步骤：S1、固定圆形基片；S2、旋涂胶液；S3、夹取收纳；S4、切割。本发明结构简单，操作方便，能够解决方形基片上胶体不均的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 方形 生产 设备 及其 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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