[发明专利]一种带腔LTCC基板的研磨抛光方法在审

专利信息
申请号: 202110321658.2 申请日: 2021-03-25
公开(公告)号: CN113021172A 公开(公告)日: 2021-06-25
发明(设计)人: 刘晓兰;梁广华;周拥华;段龙帆;徐亚新;卢会湘;付会鹏 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第五十四研究所
主分类号: B24B37/00 分类号: B24B37/00;B24B1/00
代理公司: 河北东尚律师事务所 13124 代理人: 王文庆
地址: 050081 河北省石家庄*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 发明公开了一种带腔LTCC基板的研磨抛光方法,涉及LTCC基板制造技术领域。该方法包括研磨前腔体填充嵌件、基板研磨、基板抛光、嵌件去除及基板清洗等工艺步骤。本发明中带腔LTCC基板研磨抛光前先用热固胶或光固胶等有机材料进行腔体填充,其制备工艺简单,可以适配任何深度的腔体,避免了研磨抛光过程中的腔体崩边、裂片等缺陷,同时对腔体内部电路起到保护作用,提高了成品率,实现了LTCC基板的高平整性。
搜索关键词: 一种 ltcc 研磨 抛光 方法
【主权项】:
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