[发明专利]承载装置及承载系统在审
申请号: | 202110321825.3 | 申请日: | 2021-03-25 |
公开(公告)号: | CN113066751A | 公开(公告)日: | 2021-07-02 |
发明(设计)人: | 陈鲁;李少雷;张朝前;马砚忠;卢继奎;张嵩 | 申请(专利权)人: | 深圳中科飞测科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 深圳壹舟知识产权代理事务所(普通合伙) 44331 | 代理人: | 寇闯 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华区大浪街*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请公开了一种承载装置及承载系统,承载装置包括承载本体、吸附件以及驱动装置,承载本体的承载面一侧设有多个容置槽,容置槽的底部设有通孔,驱动装置贯穿通孔设置,吸附件的一端设有吸附面,吸附面与待测件吸附连接,吸附件的另一端收容于容置槽内,并与驱动装置连接;吸附件开设有吸附孔,吸附孔贯穿吸附件,并与真空气路连通,吸附孔用于对晶圆进行吸附;驱动装置用于带动吸附件沿承载面的法线方向往复移动。承载装置通过分布在承载本体上不同位置的吸附件对不同区域的待测件进行吸附,从而使待测件的不同区域均能够通过真空吸附的方式进行压平,从而提高待测件的检测精度。 | ||
搜索关键词: | 承载 装置 系统 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造