[发明专利]一种IGBT芯片自动装卸塑形安装一体化机器人在审
| 申请号： | 202110322077.0 | 申请日： | 2021-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN113140496A | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 郭斌;李静伟;薛清风;马欣欣;田建威;胡烨桦;王龙 | 申请（专利权）人： | 杭州沃镭智能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 陈勇 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市江干区杭州经*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种IGBT芯片自动装卸塑形安装一体化机器人，旨在提供一种不仅能够实现IGBT芯片的自动安装；而且能够有效解决因剪脚与折弯两道加工工序的芯片定位误差，而影响芯片剪脚折弯成型后的尺寸精度的问题的IGBT芯片自动装卸塑形安装一体化机器人。它包括机架；托盘，托盘用于放置IGBT模块；芯片自动下料机，芯片自动下料机用于将芯片料管内的芯片逐个输出；芯片塑形工位，芯片塑形工位包括芯片剪脚折弯装置，芯片剪脚折弯装置用于对芯片的引脚进行剪脚与折弯，以实现芯片引脚的剪脚与折弯；芯片安装工位，芯片安装工位用于将经过芯片塑形工位，实现芯片引脚的剪脚与折弯后的芯片搬运至托盘上的IGBT模块上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 igbt 芯片 自动 装卸 安装 一体化 机器人 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
