[发明专利]三维存储器及其制备方法有效
申请号: | 202110323460.8 | 申请日: | 2021-03-26 |
公开(公告)号: | CN112864170B | 公开(公告)日: | 2022-10-11 |
发明(设计)人: | 张坤;周文犀;吴林春;孔翠翠 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/11582 | 分类号: | H01L27/11582;H01L27/1157 |
代理公司: | 北京英思普睿知识产权代理有限公司 16018 | 代理人: | 刘莹;聂国斌 |
地址: | 430000 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请提供了一种三维存储器及其制备方法。制备三维存储器的方法包括:在衬底上形成叠层结构,并在叠层结构的核心区域中形成贯穿叠层结构并延伸至衬底的沟道结构;以及在核心区域中形成第一栅线间隙和第二栅线间隙,第一栅线间隙和第二栅线间隙贯穿叠层结构并且在平行于衬底的第一方向上间隔设置,第一栅线间隙将核心区域分割成多个存储块区域,每个存储块区域包括阵列式排布的多个沟道结构和至少一个第二栅线间隙,其中,第一栅线间隙在第一方向的关键尺寸小于第二栅线间隙在第一方向的关键尺寸。根据该制备方法,缩小了作为存储块区域划分的栅线间隙的关键尺寸,可有效地增加有效存储单元阵列面积,同时可增加三维存储器结构的稳定性。 | ||
搜索关键词: | 三维 存储器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的