[发明专利]搬送机构和片材扩展装置在审
| 申请号： | 202110324088.2 | 申请日： | 2021-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN113471118A | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 柿沼良典;木村公;川瀬雅之 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 于靖帅;乔婉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供搬送机构和片材扩展装置，在解除吸引之后使吸引垫的底面的朝向复原。搬送机构吸引保持对象物并进行搬送，该搬送机构具有：吸引部，其具有吸引垫，利用吸引垫对对象物进行吸引保持；托架，其借助能够摆动的接头而与吸引部连接；弹性部件，其一端部固定于吸引部，另一端部固定于托架；负压控制单元，其具有配置在与吸引部连接的规定的流路上的阀，该负压控制单元对吸引部中的负压的产生进行控制；以及移动单元，其使托架移动，弹性部件根据所吸引保持的对象物的倾斜或变形而允许吸引部摆动，并且，当解除对对象物的吸引保持时，使吸引垫的朝向恢复为吸引垫未对对象物进行吸引保持时的规定的朝向。 | ||
| 搜索关键词： | 机构 扩展 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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