[发明专利]一种宽带高平坦度太赫兹片间互连结构有效
| 申请号： | 202110324624.9 | 申请日： | 2021-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN113078431B | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 王政;马熙辰;谢倩 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H01P3/16 | 分类号： | H01P3/16 |
| 代理公司： | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人： | 甘茂 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明属于太赫兹芯片领域，具体提供一种宽带高平坦度太赫兹片间互连结构，包括介质波导于关于介质波导呈轴对称设置的两个片上耦合结构，采用基于共面波导的片上耦合结构设计，将介质波导覆盖连接于基于共面波导的片上耦合结构上，使得芯片信号能够通过片上耦合结构由片上耦合到介质波导中，经过介质波导传输后再通过片上耦合结构传输到另一芯片，实现片间互连。基于共面波导的片上耦合结构基于传输线平缓过渡，且没有巴伦、模式转换器等额外结构的原理特点，使得本发明片间互连结构实现了宽带、高平坦度、低损耗的太赫兹信号传输，并且结构简洁、占用面积小，易于加工、成本低，有效解决了传统太赫兹互连损耗较高、带内波动大的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 宽带 平坦 赫兹 互连 结构 | ||
【主权项】：
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