[发明专利]倒装LED灯珠的制作方法在审
| 申请号： | 202110325111.X | 申请日： | 2021-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN115132899A | 公开（公告）日： | 2022-09-30 |
| 发明（设计）人： | 张汉春;江忠永 | 申请（专利权）人： | 杭州美卡乐光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/60;H01L33/62;H01L27/15 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 岳丹丹 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市经济*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种倒装LED灯珠的制作方法，包括：将多组倒装LED芯片固定在整版支架上，整版支架包括多组支架，每组倒装LED芯片固定在相应的支架上；采用注塑工艺形成反射杯阵列，将反射杯阵列粘合在整版支架上；在整版支架上制作出沟槽，沟槽分隔相邻反射杯模型形成多个反射杯，沟槽延伸至支架中；采用模压注塑的方式在整版支架、反射杯以及多组倒装LED芯片上覆盖塑封胶体，并将其注入到沟槽中形成封装胶层；对整版支架进行切割形成倒装LED灯珠，切割线位于沟槽的中心；沟槽切割后形成相邻倒装LED灯珠的支架的台阶结构，封装胶层也覆盖台阶结构；切割后形成的倒装LED灯珠包括反射杯；支架和反射杯侧壁的交界处被封装胶层包裹，提高倒装LED灯珠的密封性。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 led 制作方法 | ||
【主权项】：
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