[发明专利]MOS器件及其制造方法、以及ESD防护电路有效

专利信息
申请号: 202110330027.7 申请日: 2021-03-27
公开(公告)号: CN113097306B 公开(公告)日: 2023-05-30
发明(设计)人: 刘琪 申请(专利权)人: 长江存储科技有限责任公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/423;H01L29/06;H01L27/02
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 熊永强
地址: 430074 湖北省武汉*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明提供一种MOS器件及其制造方法、以及ESD防护电路。所述MOS器件包括半导体衬底、设于半导体衬底表面的栅极结构、设于半导体衬底内并位于栅极结构两侧的漏区和源区,及设于半导体衬底表面并位于栅极结构一侧的第一侧墙。其中,栅极结构包括与漏区相邻的第一侧壁,第一侧墙覆盖栅极结构的第一侧壁及漏区。当所述MOS器件用于ESD防护时,所述MOS器件的第一侧墙、栅极结构及源区均接地,使得所述第一侧墙附加零电位,可以起到降低并分散所述漏区表面电场的效果,提高了所述漏区的耐压能力,从而不增大所述MOS器件的尺寸即可提高其击穿电压。
搜索关键词: mos 器件 及其 制造 方法 以及 esd 防护 电路
【主权项】:
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