[发明专利]一种电芯封装机构、电芯封装物流线及电芯翻折转运方法有效

专利信息
申请号: 202110330429.7 申请日: 2021-03-29
公开(公告)号: CN113130967B 公开(公告)日: 2022-09-23
发明(设计)人: 冯龙腾;杨泳;王俊;赖振宏 申请(专利权)人: 广东利元亨智能装备股份有限公司
主分类号: H01M10/04 分类号: H01M10/04;H01M6/00
代理公司: 广东创合知识产权代理有限公司 44690 代理人: 潘丽君;任海燕
地址: 516000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种电芯封装机构、电芯封装物流线及电芯翻折转运方法,电芯封装机构包括:翻折单元、转运单元以及封装单元,翻折单元以及转运单元沿同一直线设置,封装单元设置于转运单元移动路径上,翻折单元用于对铝膜翻折,转运单元用于将翻折单元上完成铝膜翻折的电芯转运至封装单元进行封装加工,翻折单元与转运单元通过形成高度落差使电芯从翻折单元转移至转运单元。本发明的电芯封装机构利用高度落差使得电芯从翻折单元直接切离转移至转运单元上,并通过转运单元电芯的转运,使得电芯加工过程中的摆放角度不变,进而配合封装单元对电芯的封装加工,从而使得电芯封装加工过程中的保持统一性,相对于传统机械手对电芯的搬运,时效更高。
搜索关键词: 一种 封装 机构 物流 电芯翻 折转 方法
【主权项】:
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