[发明专利]非晶硅靶材承载装置在审
| 申请号： | 202110330638.1 | 申请日： | 2021-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN113097107A | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 沈梦超;曹育红;符黎明 | 申请（专利权）人： | 常州时创能源股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/203;H01L31/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种非晶硅靶材承载装置，包括：用于夹持板状非晶硅靶材的上夹板和下夹板，用于支承上夹板和下夹板的顶板，以及与顶板连接、且用于驱动顶板移动的移动装置；顶板设有第一镂空区域，上夹板设有第二镂空区域,下夹板设有第三镂空区域；顶板底面还螺纹连接多个螺丝，该多个螺丝分别贯穿上夹板和下夹板；该多个螺丝分别套装有弹簧，且弹簧都被压缩在上夹板和顶板之间。本发明非晶硅靶材承载装置，可应用在激光转印工艺中，可对靶材位置进行多次调整，在保证转印效果的同时实现靶材的多次利用，能够大幅降低靶材的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 非晶硅靶材 承载 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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