[发明专利]PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置在审
| 申请号： | 202110331287.6 | 申请日： | 2021-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN113074683A | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 高昆;李瑜;罗法坤;李治新;胡浩 | 申请（专利权）人： | 深圳市青虹激光科技有限公司 |
| 主分类号： | G01B21/08 | 分类号： | G01B21/08;G01B7/06 |
| 代理公司： | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 | 代理人： | 巩莉 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提出一种PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置。所述PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置包括机架、安装于所述机架上的输送机构及沿所述输送机构的输送方向依次设置的定位机构和孔铜测厚机构；其中，所述输送机构用于传输PCB覆铜板，所述PCB覆铜板上开设有孔；所述定位机构用于对所述输送机构上的所述PCB覆铜板进行定位；所述孔铜测厚机构用于对所述定位机构定位后的所述PCB覆铜板上的孔内的铜厚进行自动检测。本发明的PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置，能够提高PCB覆铜板的孔铜厚度的检测效率。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 铜板 厚度 自动检测 装置 | ||
【主权项】：
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