[发明专利]导轨装置、焊接装置以及导轨装置的拆卸方法在审
| 申请号： | 202110333484.1 | 申请日： | 2021-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN113458659A | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 斋藤康之;村上元章 | 申请（专利权）人： | 株式会社神户制钢所 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;B23K37/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 海坤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供轻型并且能够容易地从工件拆卸的、操作性优异的导轨装置、焊接装置以及导轨装置的拆卸方法。导轨装置(30)具有导轨(31)以及多个固定件(40)。固定件(40)具备：腿部(41)，其对导轨(31)进行支承；第一磁铁部(45)，其固定于腿部(41)；第二磁铁部(46)，其吸附力比第一磁铁部(45)强；以及操作杆(47)，其以设置于腿部(41)的支点(A)为中心摆动而在吸附位置(MP)与脱离位置(RP)之间摆动。 | ||
| 搜索关键词： | 导轨 装置 焊接 以及 拆卸 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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