[发明专利]半导体封装设备和其制造方法在审
| 申请号： | 202110333528.0 | 申请日： | 2021-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN113871356A | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 郭彦成;杨韶纶 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48;H01L23/49;B81B7/02;B81B7/00 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装设备和制造半导体封装设备的方法。所述半导体封装设备包含衬底、第一电子组件、第一介电层和第一孔洞。所述衬底具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述第一电子组件安置于所述第一表面上。所述第一介电层安置于所述第二表面上并且具有远离所述衬底的第三表面。所述第一孔洞从所述第一介电层和所述衬底延伸。所述第一孔洞与所述第一电子组件大体上对准。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 设备 制造 方法 | ||
【主权项】：
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