[发明专利]阵列基板及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202110333691.7 申请日: 2021-03-29
公开(公告)号: CN113113437B 公开(公告)日: 2022-09-09
发明(设计)人: 宋德伟;艾飞;宋继越 申请(专利权)人: 武汉华星光电技术有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146;H01L27/12;H01L21/77
代理公司: 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 代理人: 远明
地址: 430079 湖北省武汉市*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 本申请实施例公开了一种阵列基板及其制备方法,在阵列基板中,第一导电层设置在薄膜晶体管结构层上,第一导电层包括第一电极;感光二极管设置在第一电极上;第一绝缘层覆盖所述感光二极管,第一绝缘层上开设有第一开孔,第一开孔裸露出感光二极管;第二导电层包括保护部,保护部设置在第一开孔内且与感光二极管相连;第二绝缘层覆盖第一绝缘层,第二绝缘层上开设有第二开孔和第三开孔,第二开孔裸露出保护部,第二开孔的深度小于第三开孔的深度;第三导电层设置在第二绝缘层上,第三导电层包括第二电极,第二电极通过第二开孔连接于保护部。本申请在感光二极管上形成一保护部,避免在曝光和蚀刻第三开孔的过程,降低感光二极管的性能。
搜索关键词: 阵列 及其 制备 方法
【主权项】:
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