[发明专利]一种W波段毫米波芯片多层介质基板有效
| 申请号： | 202110334711.2 | 申请日： | 2021-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN113079623B | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 贾春阳;孟凡 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人： | 吴姗霖 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种W波段毫米波芯片多层介质基板，包括：第一地层、第一介质层、第二地层、第二介质层、控制层、第三介质层、电源层、第四介质层、第三地层、第五介质层、射频层、第六介质层、第四地层、第七介质层和天线层，第四地层通过垂直通孔实现与射频层的第二端的连接；射频层的第一端通过垂直通孔实现与第三地层、电源层、控制层、第二地层和第一地层的连接；射频层为多段不同阻抗的微带线结构。本发明通过合理规划金属层的结构，射频层设置于两层地层之间，并在信号传输结构周围设置屏蔽柱，在保障射频信号抗干扰性的同时，在同层或异层之间进行高密度布线，适用于天线与芯片一体化封装互连结构应用场景，满足目前功能复杂、集成度高和重量轻的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 波段 毫米波 芯片 多层 介质 | ||
【主权项】：
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