[发明专利]一种基于激光打标机的晶棒和晶片定位装置在审
| 申请号： | 202110335843.7 | 申请日： | 2021-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN112958919A | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 戴超;李健乐;张淳;齐风;孙晨光;王彦君 | 申请（专利权）人： | 中环领先半导体材料有限公司;天津中环领先材料技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/362 | 分类号： | B23K26/362;B23K26/70 |
| 代理公司： | 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 | 代理人： | 薛萌萌 |
| 地址： | 214200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明创造提供了一种基于激光打标机的晶棒和晶片定位装置，包括底板、称重组件、调节组件、夹持组件、打标组件、定位组件，称重组件安装在底板上，调节组件安装在称重组件上，夹持组件包括两个夹持单元，两个夹持单元均安装在调节组件上，打标组件安装在底板上，定位组件安装在底板上，定位组件设置于打标组件与调节组件之间，打标组件包括激光头，激光头的输出端朝向夹持组件设置。本发明创造所述的一种基于激光打标机的晶棒和晶片定位装置解决了解决现有晶棒、晶片、片篮激光打标的技术激光头与晶棒、晶片对准时费时费力，效率低下的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 激光 打标机 晶片 定位 装置 | ||
【主权项】：
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