[发明专利]一种12寸边缘刻蚀机在审
| 申请号： | 202110338377.8 | 申请日： | 2021-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN112885757A | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 马胜南 | 申请（专利权）人： | 南轩（天津）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300200 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种12寸边缘刻蚀机，包括外壳体、一号平移机械臂和二号平移机械臂，所述外壳体的一端通过螺栓安装有储液罐，所述储液罐的顶部通过限位座设置有计量泵，所述外壳体的另一端通过安装座安装有编程控制器，所述外壳体内通过限位座及螺栓安装有一号平移机械臂，且一号平移机械臂的一端设置有二号平移机械臂，所述一号平移机械臂和二号平移机械臂的一侧均通过固定架设置有水洗槽，所述水洗槽的一端通过限位座安装有刻蚀槽。该新型边缘刻蚀机能通过两组刻蚀设备进行生产，来提高生产效率，边缘刻蚀机能实现刻蚀、清洗和甩干一体操作，适合广泛推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 12 边缘 刻蚀 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
