[发明专利]一种陶瓷介质芯片自动整列机有效
| 申请号： | 202110342106.X | 申请日： | 2021-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN112875181B | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 胡勇;江奕群;彭亚乔;余青平;黄陈瑶;李晓丹;陈衍泽;申建峰;张竹平 | 申请（专利权）人： | 汕头保税区松田电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G27/04 | 分类号： | B65G27/04;B65G47/14;B65G47/74 |
| 代理公司： | 汕头市潮睿专利事务有限公司 44230 | 代理人： | 林天普;朱明华 |
| 地址： | 515000 广东省汕头*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种陶瓷介质芯片自动整列机，包括机架、盛料板输送装置、盛料板取放装置、至少一个振动理料装置和至少一个芯片下料及回送装置，盛料板输送装置、盛料板取放装置、振动理料装置和芯片下料及回送装置分别安装在机架上，振动理料装置和芯片下料及回送装置的数量相同并且位置一一对应；盛料板取放装置能够将盛料板夹放到振动理料装置上，并将完成振动理料的盛料板夹放到盛料板输送装置上；芯片下料及回送装置能够将待整列的陶瓷介质芯片送到振动理料装置上的盛料板上，并回收完成振动理料后送出的多余的陶瓷介质芯片。这种陶瓷介质芯片自动整列机能够连续不断地自动对陶瓷介质芯片进行整列，有效提高生产效率，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 介质 芯片 自动 整列机 | ||
【主权项】：
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