[发明专利]基于惰性气体的防水痕半导体晶圆清洗装置及使用方法有效
| 申请号： | 202110344474.8 | 申请日： | 2021-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN112735992B | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 钱诚;李刚;童建 | 申请（专利权）人： | 亚电科技南京有限公司;江苏亚电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687;B08B3/02;B08B13/00 |
| 代理公司： | 北京商专润文专利代理事务所(普通合伙) 11317 | 代理人： | 陈平 |
| 地址： | 210000 江苏省南京市江宁区双龙*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及晶圆清洗技术领域，具体地说，涉及基于惰性气体的防水痕半导体晶圆清洗装置及使用方法。其包括清洗机构，清洗机构内至少包括支撑臂，支撑臂侧壁靠近顶部的位置固定连接有安装座，安装座上下两端表面上均开设有固定槽，安装座侧壁表面开设有与固定槽连通的限位螺孔，两个固定槽内均固定安装有清洗臂，清洗臂一端固定连接有旋转基座，旋转基座上表面开设有高度调节孔，旋转基座通过固定杆在安装座内旋转，实现对清洗臂的旋转调节，方便对晶圆进行单面独立清洗，实现了在双面清洗的需求的前提下，适用不同的晶圆夹具，实现对晶圆单面或双面进行选择性清洗，而不需要根据晶圆夹具更换清洗机构。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 惰性气体 防水 半导体 清洗 装置 使用方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
