[发明专利]一种高精度电芯封装设备有效
| 申请号： | 202110346430.9 | 申请日： | 2021-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN113097517B | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 吴俊良;李志勋 | 申请（专利权）人： | 东莞市爱康智能技术有限公司 |
| 主分类号： | H01M6/00 | 分类号： | H01M6/00;H01M10/04 |
| 代理公司： | 东莞市奥丰知识产权代理事务所(普通合伙) 44424 | 代理人： | 周文 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种高精度电芯封装设备，包括上料机构、中转机构、第一封装机构、第二封装机构、称重机构、溢胶切除机构和下料机构，中转机构设置在上料机构的一侧，第一封装机构和第二封装机构分别设置在中转机构的左右两侧，称重机构固定设置在第一封装机构和第二封装机构之间，溢胶切除机构设置在称重机构的一侧，下料机构设置在溢胶切除机构的一侧，其优点在于能够对电芯进行自动化生产，避免中间环节采用人工转移，不仅能够提高设备的生产效率，而且能够提高加工的精度和产品的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高精度 封装 设备 | ||
【主权项】：
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