[发明专利]基板内连线结构在审
| 申请号： | 202110357599.4 | 申请日： | 2021-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN113284880A | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 郑宏祥;陈亭瑞;田云翔;丁一权;林根煌;孔明隆;林亮宇 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;H01L23/66 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明的实施例提供了一种基板内连线结构，包括第一接垫、第一迹线、螺旋电感器和第一通孔，螺旋电感器的第一端部连接第一迹线，螺旋电感器的第二端部借由第一通孔电性连接第一接垫，其中螺旋电感器的在第一接垫上的投影位于第一接垫内。本发明的目的在于提供一种基板内连线结构，以提高其电性效果。 | ||
| 搜索关键词： | 基板内 连线 结构 | ||
【主权项】：
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