[发明专利]一种可组装模块电源结构及其封装工艺在审
| 申请号： | 202110358702.7 | 申请日： | 2021-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN113207226A | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 崔荣明;宋栋梁;臧晓敏;王跃斌 | 申请（专利权）人： | 深圳市皓文电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K5/00;H05K5/02;H05K7/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种可组装模块电源结构及其封装工艺，其主要包括以下步骤：S1：PIN针引线处理，PIN针引线通过回流焊焊接于印制板；S2：套设绝缘粒，在每个PIN针引线套设绝缘粒；S3：安装印制板，将印制板放置于底壳内，绝缘粒抵触于底壳侧壁；S4：灌装灌封胶，向底壳内注入电子灌封胶，电子灌封胶将印制板完全浸没；S5：安装盖板，将盖板固定连接于底壳，将印制板封装于底壳内，盖板的折边和底壳侧壁将绝缘粒夹紧固定。本申请具有提升模块电源生产工艺的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 组装 模块电源 结构 及其 封装 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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