[发明专利]高速排片机有效
| 申请号： | 202110359904.3 | 申请日： | 2021-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN113437003B | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 吴繁;孙会东 | 申请（专利权）人： | 科尔迅智能科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504 | 代理人： | 罗炳锋 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种高速排片机，其中：WAFER载台机构用于装夹载有多个片状半导体元件的薄膜；第一视觉模组设于WAFER载台机构上方，第一视觉模组用于获取WAFER载台机构上的片状半导体元件位置；第一取放模组用于从WAFER载台机构上拾取片状半导体元件并放置于定位模组上；第二视觉模组设于定位模组上方，第二视觉模组用于获取WAFER载台机构上的片状半导体元件位姿；定位模组用于对放置于其上的片状半导体元件位姿进行修正；第三视觉模组设于载台模组的上方，第三视觉模组用于获取载台模组上的排片位置；第二取放模组用于从定位模组拾取片状半导体元件并放置于载台模组上的排片位置。本发明可同步进行取料和放料动作，大大提高了片状半导体元件的排片效率，较好地满足了工艺需求。 | ||
| 搜索关键词： | 高速 排片机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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