[发明专利]半导体致冷件焊接装置有效
| 申请号： | 202110360207.X | 申请日： | 2021-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN112975028B | 公开（公告）日： | 2023-09-26 |
| 发明（设计）人： | 陈建民;赵丽萍;张文涛;惠小青;李永校;蔡水占;钱俊有;张建中;任保国;韩笑;冯玉洁;王军霞 | 申请（专利权）人： | 河南鸿昌电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K3/00;B23K3/04;B23K3/08;C04B37/00 |
| 代理公司： | 郑州多邦专利代理事务所(普通合伙) 41141 | 代理人： | 胡义庭 |
| 地址： | 461500 河南省许昌*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体致冷件的生产技术领域，名称是半导体致冷件焊接装置和半导体致冷件的焊接方法；半导体致冷件焊接装置，在所述的焊接平台左侧和右侧分别安装有拉扯部件，安装在焊接平台左侧的是左拉扯部件，安装在焊接平台右侧的是右拉扯部件；所述的拉扯部件包括弹簧和连接弹簧的夹子，所述的夹子是夹持瓷板侧边的部件；半导体致冷件的焊接方法，包括将半导体晶粒焊接在瓷板上，它是在瓷板侧面具有拉力的情况下进行焊接的。具有在瓷板上焊接的晶粒不容易脱落、焊接牢固、提高产品质量的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 致冷 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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