[发明专利]Mini LED PCB模组的制作工艺在审
| 申请号： | 202110360338.8 | 申请日： | 2021-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN113286431A | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 李泽清;陈市伟;李美兴;黄学;周建华 | 申请（专利权）人： | 竞陆电子（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/30 |
| 代理公司： | 昆山中际国创知识产权代理有限公司 32311 | 代理人： | 盛建德;孙海燕 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种Mini LED PCB模组的制作工艺，制作工艺如下：开料→钻孔→电镀→真空树脂塞孔→树脂研磨→减铜→内层涂布→LDI曝光→内层蚀刻→AOI→防焊吸气印刷→防焊曝光→防焊显影→文字→化金→无PIN成型→微针测试→成检→包装；本工艺中采用了真空树脂塞孔、内层涂布、LDI曝光、内层蚀刻以及防焊吸气印刷等工艺，可以满足Mini LED的超薄PCB的生产需求。 | ||
| 搜索关键词： | mini led pcb 模组 制作 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于竞陆电子（昆山）有限公司，未经竞陆电子（昆山）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110360338.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
