[发明专利]一种同轴转接板的制作方法在审

专利信息
申请号: 202110360468.1 申请日: 2021-04-02
公开(公告)号: CN113285330A 公开(公告)日: 2021-08-20
发明(设计)人: 黄光敏;谢伟;吴丽 申请(专利权)人: 昆仑伟思微电子(珠海)有限公司
主分类号: H01R43/18 分类号: H01R43/18;H01R43/20;H01R31/06;H01R13/02;H01R12/71;H01R4/02
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 郑晨鸣
地址: 519000 广东省珠海市金湾区红旗镇*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种同轴转接板的制作方法,包括以下步骤:制板:按预设形状制作出采用不粘锡金属材质的固定板;打孔:在固定板的表面加工出若干通孔;装配:将若干导电体一一装入通孔中,并使导电体的一端与固定板的其中一个表面平齐,并在导电体的另一端连接用于与PCB板进行连接的连接部。如此设置,固定板采用不粘锡金属制成,可以避免锡材料残留在固定板上,从而可以避免形成锡包,也不会有锡氧化后导致电阻增大的情况,同时固定板上开设有若干的通孔,每个通孔中均插入有一个导电体,导电体的一端与固定板的一面平齐,则可以避免固定板的该面高低不平,探针导体可以很好的和每个导电体接触,使得测试结果更为准确。
搜索关键词: 一种 同轴 转接 制作方法
【主权项】:
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