[发明专利]加工装置和加工方法在审
| 申请号： | 202110360510.X | 申请日： | 2021-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN113496922A | 公开（公告）日： | 2021-10-12 |
| 发明（设计）人： | 田中贵光 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 于靖帅;杨俊波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供加工装置和加工方法，在更换了收纳被加工物的盒的情况下，能够在加工再次开始时容易地从未处理的加工起再次开始。加工装置(1)至少具有：读取机(60)，其读取收纳于盒(200)的被加工物(100)的信息传递介质；加工历史记录部(70)，其将由读取机读取的被加工物的信息与加工历史关联起来进行记录；以及控制单元(80)，其对各机构进行控制。当在第1盒(200)中收纳有未处理的被加工物的状态下中断加工并实施了第2盒(200)的加工之后，在将第1盒再次设置于盒载置台(40)并再次开始加工时，控制单元进行如下的处理：根据由读取机读取的被加工物的信息，从加工历史记录部调出相应的加工历史，从未处理的被加工物起进行加工。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
