[发明专利]能耦接到具有改进封装体的印刷电路板的环境温度传感器在审
| 申请号： | 202110360722.8 | 申请日： | 2021-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN113498261A | 公开（公告）日： | 2021-10-12 |
| 发明（设计）人： | M·佩萨图罗;M·O·格西多尼 | 申请（专利权）人： | 意法半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;G01K7/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 董莘 |
| 地址： | 意大利阿格*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种能耦接到具有改进封装体的印刷电路板的环境温度传感器。该环境温度传感器包括封装体，该封装体包括第一盖和绝缘结构。该绝缘结构由热绝缘材料形成，并且第一盖和绝缘结构限定第一腔。包括半导体器件并且该半导体器件生成指示温度的电信号。半导体器件固定在绝缘结构的顶部并且布置在第一腔内。封装体可以耦接到PCB，使得绝缘结构插入半导体器件与PCB之间。绝缘结构限定第二腔，该第二腔在半导体器件下方延伸并且横向开口。 | ||
| 搜索关键词： | 接到 具有 改进 封装 印刷 电路板 环境 温度传感器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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