[发明专利]一种外延膜生长设备及分离方法在审
| 申请号： | 202110362396.4 | 申请日： | 2021-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN112967958A | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 王会会;林保璋;金補哲;田才忠 | 申请（专利权）人： | 盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;F16B33/06;F16B35/00 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 倪鑫萍;谢绪宁 |
| 地址： | 315100 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种外延膜生长设备及分离方法，在外延膜生长设备的金属夹环与金属基板之间，设置分离销装置，分离销包括至少两个带有螺丝的连接件，连接件贯穿金属夹环，连接件的顶端抵接在金属基板表面，利用分离销的反向力，分离金属夹环与石英件，在金属夹环与石英件分离后，移动金属夹环，实现金属夹环与石英件的安全分离，减少损坏石英件的几率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 外延 生长 设备 分离 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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