[发明专利]基于加热干燥机构的半导体晶圆的清洗装置及清洗方法有效
| 申请号： | 202110365883.6 | 申请日： | 2021-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN112735994B | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 钱诚;李刚;童建 | 申请（专利权）人： | 亚电科技南京有限公司;江苏亚电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B3/02;B08B13/00;F26B3/28 |
| 代理公司： | 北京商专润文专利代理事务所(普通合伙) 11317 | 代理人： | 陈平 |
| 地址： | 210000 江苏省南京市江宁区双龙*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体晶圆技术领域，具体地说，涉及基于加热干燥机构的半导体晶圆的清洗装置及清洗方法。其包括底部机构、安装在所述底部机构顶端的顶部机构以及安装在所述顶部机构侧面的干燥装置，所述底部机构顶端设置有放置件，所述放置件顶端设置有若干卡槽，所述顶部机构包括支撑板，所述支撑板顶端设置有支架，所述支架顶端位置设置有滑槽，所述滑槽内设置有清洗装置，所述清洗装置与所述支架滑动连接。本发明通过设置的支架以及放置件，在进行半导体晶圆清洗时，将其多个半导体晶圆放置在不同卡槽内，滑动清洗装置，可对其多个半导体晶圆进行清洗工作，提高清洗效率。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 加热 干燥 机构 半导体 清洗 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于亚电科技南京有限公司;江苏亚电科技有限公司，未经亚电科技南京有限公司;江苏亚电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110365883.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
