[发明专利]基于往复升缩的半导体晶圆外壁清洗装置和方法有效
| 申请号： | 202110365952.3 | 申请日： | 2021-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN112802783B | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 钱诚;李刚;童建 | 申请（专利权）人： | 亚电科技南京有限公司;江苏亚电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B3/02;B08B3/14;B08B1/02;B08B13/00 |
| 代理公司： | 北京商专润文专利代理事务所(普通合伙) 11317 | 代理人： | 陈平 |
| 地址： | 210000 江苏省南京市江宁区双龙*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种清洗装置，具体地说，涉及基于往复升缩的半导体晶圆外壁清洗装置和方法。其包括冲刷装置以及安装在所述冲刷装置上方的清洗装置，所述冲刷装置包括安装台、储水箱和安装箱，所述储水箱固定在安装台顶部的一端，该基于往复升缩的半导体晶圆外壁清洗装置及其净水方法中，通过设置的负压机和固定台，可以对晶圆进行负压固定，以便于晶圆的外壁可以被完整的清洗到，解决了现有的装置晶圆与固定装置接触的部分无法被清洗，导致清洗完毕后还需要人工对晶圆与固定装置接触的部分清洗，进而提高了对晶圆的清洗时间的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 往复 半导体 外壁 清洗 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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