[发明专利]芯片盖板的钎焊料喷涂工艺在审
| 申请号： | 202110366490.7 | 申请日： | 2021-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN113058833A | 公开（公告）日： | 2021-07-02 |
| 发明（设计）人： | 丁尔 | 申请（专利权）人： | 深圳市金尚金新材料技术有限公司 |
| 主分类号： | B05D7/14 | 分类号： | B05D7/14;B05D1/02;B05D3/00;B05D3/02;B05D3/04;B08B7/02 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 陈培琼 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片盖板的钎焊料喷涂工艺，其包括以下步骤：1）原料制备：制备Au粉和Sn粉；2）混合：将Au粉和Sn粉比例混合均匀成混合粉末；3）成团：将混合粉末温压成团状原料；4）冷喷：团状原料通过负压吸粉冷喷涂于可伐合金表面上，获得芯片盖板。本发明提供的工艺操作简便，易于实现，将由Au粉和Sn粉相混合的团状原料通过负压吸粉冷喷于可伐合金表面上，实现制备出表面生成有厚度较高且致密的金属层的芯片盖板，结合紧密，一体性好，熔点低，通过较小的功率便能实现焊接的目的，易于焊接，而且焊接牢固，结构强度大，综合性能好。另外，芯片盖板厚度的范围适用也较宽，应用范围也相对更广，利于广泛推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 盖板 钎焊 喷涂 工艺 | ||
【主权项】：
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