[发明专利]一种星载高性能处理电路加固与散热装置有效
申请号: | 202110367434.5 | 申请日: | 2021-04-06 |
公开(公告)号: | CN113225982B | 公开(公告)日: | 2023-03-21 |
发明(设计)人: | 张彪;周海;卞春江;冯水春;刘一腾;李辉 | 申请(专利权)人: | 中国科学院国家空间科学中心 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K7/14;H05K7/18 |
代理公司: | 北京方安思达知识产权代理有限公司 11472 | 代理人: | 陈琳琳;李彪 |
地址: | 100190 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明属于星载高性能处理电路的加固与散热设备技术领域,具体地说,涉及一种星载高性能处理电路加固与散热装置,该装置包括:多个设置在电路板安装框架(2)上的多个散热器(1);所述散热器(1)为矩体结构,电路板安装框架(2)上设有与散热器(1)对应的矩形开放式腔体(21),散热器(1)固定设置在该矩形开放式腔体(21)内,并通过固定装置进行紧固;电路板(22)安装在电路板安装框架(2)上;该装置可根据电子元器件的高度自适应调整散热器的位置,防止装配后的散热器与对应的电子元器件干涉造成损害,同时也避免增大散热器与电子元器件之间的热阻,可以有效提高散热能力。 | ||
搜索关键词: | 一种 星载高 性能 处理 电路 加固 散热 装置 | ||
【主权项】:
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