[发明专利]半导体封装体及其制作方法在审
| 申请号： | 202110367517.4 | 申请日： | 2021-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN113496975A | 公开（公告）日： | 2021-10-12 |
| 发明（设计）人： | 张超发;X·阿罗基亚萨米;N·切拉穆图;C·C·张;J·M·戈阿;吕志鸿;M·S·穆罕默德;陈志文;郑伟文 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498;H01L21/50 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 周家新 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体封装体包括：包括凹部的载体；半导体裸片，其布置在所述载体上，使得所述半导体裸片的第一侧面对载体；以及接触夹，其布置在所述半导体裸片的与所述第一侧相反的第二侧之上，所述接触夹包括下降部分，其中，所述下降部分布置在所述凹部中。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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