[发明专利]电子系统、晶粒组件及元件晶粒在审
| 申请号： | 202110367592.0 | 申请日： | 2021-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN113497022A | 公开（公告）日： | 2021-10-12 |
| 发明（设计）人： | 杨吴德 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/482;H01L23/49;H01L23/498 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 谢强;黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开提供一种元件晶粒、一种晶粒组件、及一种电子系统。该元件晶粒包括一封装体和多个转接垫，其设置于该封装体的一功能性表面上。所述多个转接垫被分为与彼此电性隔离的多个区段。在相邻对的转接垫中，转接垫之间只存在一个电性连接，包括其中一转接垫中的一区段电性连接至另一转接垫中的一区段。该晶粒组件包括以阶梯式配置堆叠的一对元件晶粒。该电子系统包括具有至少一金属层的一支撑件；以及多个元件晶粒，其设置于该支撑件上并通过多个条导线机械性且电性耦合至该金属层。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 系统 晶粒 组件 元件 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南亚科技股份有限公司，未经南亚科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110367592.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体封装体及其制作方法
- 下一篇：谐振电源转换器及其电流合成方法
- 同类专利
- 专利分类
