[发明专利]一种高速电路中的超结结构在审
| 申请号： | 202110372316.3 | 申请日： | 2021-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN112909080A | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 吕宇强;鞠建宏 | 申请（专利权）人： | 江苏帝奥微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06 |
| 代理公司： | 北京睿智保诚专利代理事务所(普通合伙) 11732 | 代理人： | 韩迎之 |
| 地址： | 226000 江苏省南通市崇*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高速电路中的超结结构，应用于半导体集成电路领域，包括N型区和P型衬底；N型区个数为n，n2，n为正整数，N型区设置在高速信号通道金属互联下方P型衬底上，N型区与P型衬底形成PN结。本发明未增加额外的工艺层次，低成本、高效降低高速开关集成电路信号通道金属对衬底的寄生电容。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高速 电路 中的 结构 | ||
【主权项】：
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