[发明专利]一种电子元件切割后自动化脱胶的方法有效
| 申请号： | 202110372414.7 | 申请日： | 2021-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN113104622B | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 黄荣宇 | 申请（专利权）人： | 广州星业新材料有限公司 |
| 主分类号： | B65H18/10 | 分类号： | B65H18/10;B65H75/24;B65H23/26;B65H35/10;B65H26/00;B65H20/16;B65H19/30 |
| 代理公司： | 深圳市中知专利商标代理有限公司 44101 | 代理人： | 吕晓蕾 |
| 地址： | 511356 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电子元件切割后自动化脱胶的方法，它包括如下的步骤：附带有巴块颗粒的UV胶带首先进行UV灯的照射处理后经过由第一转弯导辊和软压辊之间的缝隙，完成一个90度的折弯，再经过第二转弯导辊完成第二个90度的折弯，使UV胶带上附带的巴块颗粒的一面由向上变为向下，再到刀口板的刀尖处，恒张力控制装置控制传输胶带紧贴导辊和刀口板完成近180度折弯，使部分巴块颗粒直接脱离UV胶带掉落在料盘中；另外部分巴块颗粒则仍与UV胶带粘连，处于半脱离状态；开启风幕机构的风阀，高速气流吹向处于半脱离状态的巴块颗粒掉落到料盘中；本发明克服了现有技术中高耗能的缺陷，利用简单的传动和剥离方式有效且完全地将巴块颗粒和UV胶带脱离。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元件 切割 自动化 脱胶 方法 | ||
【主权项】：
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