[发明专利]一种硅片用舟多向传输机在审
申请号: | 202110372788.9 | 申请日: | 2021-04-07 |
公开(公告)号: | CN113284833A | 公开(公告)日: | 2021-08-20 |
发明(设计)人: | 吴廷斌;张学强;张建伟;罗银兵;李学文 | 申请(专利权)人: | 罗博特科智能科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 殷海霞 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种硅片用舟多向传输机。本发明包括多个输送模块,所述输送模块包括机架,所述机架包括多层框架结构,所述框架结构中设有横纵向传输转换机构、用于将横纵向传输转换机构上升或下降的顶升机构;所述横纵向传输转换机构包括横向传输单元、纵向传输单元以及用于驱动横向传输单元上升或下降的顶升组件;所述多个输送模块在横向通过横向传输单元衔接。本发明通过设置多个输送模块,在输送模块中设置横纵向传输转换机构并对应设置顶升机构,且多层中设置传输出入口,可对应地对接工艺机不同层进出舟口,模块化的设计可对接不同数量与多种并排布置的工艺机以及自动化设备,大大提高了舟切换、传输的效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅片 多向 传输 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造