[发明专利]一种复合衬底及制备方法、射频集成芯片制备方法有效
| 申请号： | 202110374676.7 | 申请日： | 2021-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN113113294B | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | 朱庆芳;蔡文必;罗捷 | 申请（专利权）人： | 厦门市三安集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/18 | 分类号： | H01L21/18;H01L29/778;H01L29/73;H01L41/08 |
| 代理公司： | 北京超成律师事务所 11646 | 代理人： | 王文宾 |
| 地址： | 361100 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供一种复合衬底及制备方法、射频集成芯片制备方法，涉及半导体技术领域，方法包括：提供砷化镓基底，在高电子迁移率晶体管区域刻蚀异质结双极晶体管外延层结构以露出高电子迁移率晶体管外延层结构，高电子迁移率晶体管外延层结构位于高电子迁移率晶体管区域、异质结双极晶体管区域和键合区域，异质结双极晶体管外延层结构位于异质结双极晶体管区域和键合区域；在键合区域的异质结双极晶体管外延层结构上沉积结合层。在结合层上通过键合形成键合压电层，从而可以将高电子迁移率晶体管外延层结构、异质结双极晶体管外延层结构和键合压电层集成，在封装时，能够提高芯片集成化，减小打线，减小体积。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 衬底 制备 方法 射频 集成 芯片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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