[发明专利]电子元件及半导体封装装置在审
| 申请号： | 202110375327.7 | 申请日： | 2021-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN113200509A | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 叶昶麟 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京植德律师事务所 11780 | 代理人： | 唐华东 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开涉及电子元件及半导体封装装置。该电子元件包括第一密封焊垫和溢流焊垫，第一密封焊垫和溢流焊垫位于电子元件的表面，第一密封焊垫用于形成密封结构，溢流焊垫用于在焊接制程中容纳从第一密封焊垫溢出的焊料；第一密封焊垫和溢流焊垫之间通过颈部连接，颈部的面积小于溢流焊垫的面积；或者第一密封焊垫和溢流焊垫相互分离，第一密封焊垫和溢流焊垫之间的距离小于预设距离。本公开的电子元件及半导体封装装置能够实现MEMS装置和基板之间密封结构的焊料量的自动调节，在降低制程复杂度的同时保证MEMS半导体封装装置的密封性能和电连接性能。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 半导体 封装 装置 | ||
【主权项】：
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