[发明专利]半导体结构及封装方法在审
| 申请号： | 202110379914.3 | 申请日： | 2021-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN113140525A | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 胡楠;孔剑平;王琪;肖敏 | 申请（专利权）人： | 浙江毫微米科技有限公司;浙江微片科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/07;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人： | 莎日娜 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供了一种半导体结构及封装方法。所述半导体结构包括：第一半导体衬底130；第一重布线层210，设置于所述第一半导体衬底130之上，第一模塑组合物层400，设置于所述第一重布线层210之上；其中，所述第一模塑组合物层400的第一结构面403设置有凹槽401；存储器502，至少部分设置于所述凹槽401中；第二重布线层220，设置于所述第一结构面403上所述凹槽401以外的区域；处理器501，设置于所述第二重布线层220之上，并与所述存储器502至少部分重叠设置；所述处理器501分别与所述存储器502、所述第一重布线层210的第一焊盘218电连接。本申请实施例解决了现有技术中，CoWoS封装技术导致封装尺寸过大以及成本增加的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 结构 封装 方法 | ||
【主权项】：
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