[发明专利]一种线路板用导电胶膜的制备方法有效
| 申请号： | 202110381453.3 | 申请日： | 2021-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN114350294B | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 章贤骏;凌建鸿;方涌;吴雄伟 | 申请（专利权）人： | 杭州安誉科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J113/00;C09J133/04;C09J183/04;C09J11/04;C09J7/10;C09J7/30;C09J9/02;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京国翰知识产权代理事务所(普通合伙) 11696 | 代理人： | 叶帅东 |
| 地址： | 310044 浙江省杭州市江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种线路板用导电胶膜的制备方法，涉及导电材料技术领域，包括采用改性剂对导电粒子进行改性，得到改性导电粒子；采用硅烷偶联剂对导热填料进行表面处理，得到改性导热填料；所述大粒径与小粒径导热填料的重量比为1:1‑2；提供非导电性的胶粘树脂，并与所述改性导电粒子和所述改性导热填料研磨，形成母料；以及，将所述母料加热固化，形成导电胶膜。本发明提供的制备方法能解决电路板上发热元件的散热问题，降低导热填料积聚效应，降低胶膜的体积电阻率而增益其导电性能，提高持粘性和剥离强度，增益粘接性能和密封性能；导电胶膜导电性能、导热性能和粘接性能佳，在制备线路板或在芯片封装中具有应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 导电 胶膜 制备 方法 | ||
【主权项】：
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