[发明专利]一种选择性树脂塞孔的方法及电路板有效
| 申请号： | 202110381939.7 | 申请日： | 2021-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN113260151B | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 李华聪;肖安云;陈前;陈桂妹 | 申请（专利权）人： | 深圳市景旺电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 赵智博 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明适用于电路板制作工艺技术领域，提出了一种选择性树脂塞孔的方法及电路板。所述选择性树脂塞孔的方法包括：提供一电路板，所述电路板上设有不需要树脂塞孔的第一孔和需要树脂塞孔的第二孔，所述第一孔中和所述第二孔中均镀设有孔铜；对所述电路板进行图形转移，使得所述电路板的板面被干膜覆盖且仅露出第一区域，所述第一孔位于所述第一区域内；对所述第一孔进行图形电镀，使得所述电路板的板面上形成凸出部，所述凸出部位于所述第一区域内且围绕所述第一孔的孔口；对所述电路板进行退膜；对所述第二孔进行树脂塞孔。本发明还提供了一种电路板。本发明可以防止树脂油墨渗透到不需要树脂塞孔的通孔内，避免品质异常。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 选择性 树脂 方法 电路板 | ||
【主权项】：
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