[发明专利]一种用于芯片的研磨液及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202110386931.X 申请日: 2021-04-12
公开(公告)号: CN113088253A 公开(公告)日: 2021-07-09
发明(设计)人: 武楠 申请(专利权)人: 武楠
主分类号: C09K3/14 分类号: C09K3/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 710002 陕西省西安*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开一种用于芯片的研磨液,包括研磨粉30‑40份、脱离子水50‑60份、润滑剂20‑30份、积压剂5‑15份、非离子表面活性剂10‑20份、防霉防腐剂5‑8份、分散剂10‑20份、螯合剂10‑20份、光亮剂3‑5份、悬浮稳定剂5‑15份。本发明能大幅度提高研磨速率,也具有优异的润滑积压性、冷却性、清洗性和防锈性,对提高生产效率、加工工件表面光滑度、沙粒消耗降低、增加寿命等方面均有优异的效果,并且具备优良的悬浮性,短时间内不会产生沉淀、絮凝、分层等现象,使用性能更强,其次,一方面减少了装载研磨液需要大量的容器,解决运输困难现象,提高运输效率,另一方面也避免各个试剂因长时间混合在一起产生过度反应现象,增加研磨液的保质期限,更加利于储存。
搜索关键词: 一种 用于 芯片 研磨 及其 制备 方法
【主权项】:
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