[发明专利]一种提升8寸磨片参数的加工工艺

摘要

本发明公开了一种提升8寸磨片参数的加工工艺，其工艺方法包括以下步骤：首先研磨加工过程通过上、下研磨盘作相反方向转动，硅片在载体游星片中作既公转又自转的游星运动，通过调整游星片自转速比可调整硅片自转速度，采用电—气比例阀闭环反馈压力控制，通过流量计精确控制研磨过程研磨液流量大小，通过测厚控制系统探测石英片厚度精确控制研磨目标厚度，从而保证研磨过程研磨阻力小不损伤硅片且双面均匀研磨；S2、然后TTV与研磨压力关系：研磨压力越小，TTV越好，呈现一定线性关系；但同时考虑产能以及成本问题采用分段式压力，前段高压去除损伤层，后段轻压修研提升产品TTV参数，既保证产能又保证了产品几何参数。