[发明专利]一种低成本集成芯片电感的制备方法在审
| 申请号： | 202110390400.8 | 申请日： | 2021-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN113345702A | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 苏立良;苏立锋;宋树华;黄利清;刘明松;龙清寿;刘余;苏学远 | 申请（专利权）人： | 创一科技（长沙）有限公司 |
| 主分类号： | H01F41/00 | 分类号： | H01F41/00;H01F41/02;H01F41/06;H01F27/29 |
| 代理公司： | 湖南省娄底市兴娄专利事务所(普通合伙) 43106 | 代理人： | 邬松生 |
| 地址： | 410200 湖南省长沙市望城经济技术开发*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明提供的一种低成本集成芯片电感的制备方法，它包括有以下步骤：绕制线圈、模压成型、固化、倒角、绝缘包覆、研磨、电镀。本次发明的集成芯片电感迭代了现行业的绕线型NR电感、绕线型CD电感、绕线型磁屏蔽电感、铜片端电极型一体成型电感的技术，从而大大降低了产品的生产成本，减小产品在电路板上的安装尺寸，增加了集成电路PCB板的安装空间，本发明可以实现智能制造，做到资源节约，环境友好，可以为世界电子产业发展创造独特价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低成本 集成 芯片 电感 制备 方法 | ||
【主权项】：
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