[发明专利]封装结构在审
| 申请号： | 202110395775.3 | 申请日： | 2021-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN114446925A | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 柯建辰;游腾瑞;蔡维纲 | 申请（专利权）人： | 联詠科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;G09G3/20 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装结构包含一第一晶片以及一第二晶片。第一晶片连接一对第一信号线以及多条第一电源线。第二晶片连接一对第二信号线以及多条第二电源线。第一晶片以及第二晶片属于一相同晶圆，且一分隔道位于第一晶片与第二晶片之间。借此，封装的尺寸可较小。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
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