[发明专利]一种用于多层板和HDI板的水平沉铜工艺有效
| 申请号： | 202110397010.3 | 申请日： | 2021-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN113133225B | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 丁先峰;李良华 | 申请（专利权）人： | 广州皓悦新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 广州科沃园专利代理有限公司 44416 | 代理人： | 张帅;陆丰艳 |
| 地址： | 510635 广东省广州市高新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于沉铜工艺技术领域，具体涉及一种用于多层板和HDI板的水平沉铜工艺。本发明水平沉铜工艺的步骤为：在超声条件下，对基材进行膨松处理，对膨松处理后基材进行除胶处理，对除胶处理后基材进行预中和、中和处理，对中和处理后基材进行整孔处理，对整孔处理后基材进行微蚀处理，对微蚀处理后基材进行预浸、活化处理，对活化处理后基材进行还原处理，将还原处理后基材浸入水平沉铜液中进行沉铜，水洗，烘干。采用本发明所得沉铜背光稳定，背光级数达10级。采用本发明的水平沉铜工艺所得镀层附着性、抗热冲击能力强，具有极佳的可靠性测试表现，通过10次热冲击测试，无爆板、无分层、无白点、内层铜无分离。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 多层 hdi 水平 工艺 | ||
【主权项】：
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